Huawei mise sur ses puces ascend et superpods pour dominer l'ia

Huawei mise sur ses puces ascend et superpods pour dominer l'ia

Huawei présente les nouvelles puces Ascend et ses ambitions pour les super-clusters d'IA

Huawei dévoile ses nouvelles puces Ascend lors du Huawei Connect 2025

À l’occasion de l’événement Huawei Connect 2025 à Shanghai, le géant chinois Huawei a partagé ses projets ambitieux pour les prochaines générations de ses puces Ascend, destinées à révolutionner l’infrastructure informatique et l’intelligence artificielle.

Eric Xu, vice-président de Huawei, a qualifié l’année 2025 de « mémorable », mentionnant notamment le lancement de DeepSeek-R1 en janvier comme un tournant stratégique. Il a toutefois reconnu que la Chine pourrait continuer à accuser un retard dans les processus de fabrication de semi-conducteurs pendant « une période relativement longue ».

Face aux embargos commerciaux et sanctions tarifaires, Huawei mise sur l’innovation technologique et le développement de son infrastructure en ouvrant notamment une large part de ses logiciels en open source, comme la fondation openPangu et la série Mind SDKs.

Nouvelles générations de puces Ascend : 950, 960 et 970

Huawei prévoit la sortie de trois nouvelles séries de puces Ascend :

  • Ascend 950PR et 950TO : gravées à partir de la même puce de base, elles prennent en charge les formats de données basse précision tels que FP8 et MXFP8 avec des performances atteignant jusqu'à 2 PFLOPs.
  • Ascend 960 : prévue pour fin 2027, cette puce doublera la puissance de calcul et la capacité mémoire du modèle 950, en intégrant le format HiF4 pour une meilleure précision.
  • Ascend 970 : attendue pour fin 2028, elle incarnera le summum technologique avec un objectif de 8 PFLOPs en FP4, 4 TB/s de bande passante et une mémoire considérablement augmentée.

La série 950 proposera une bande passante d’interconnexion de 2 To/s, soit 2,5 fois plus que la 910C actuelle. Les modèles 950PR et 950DT seront lancés respectivement au premier et au quatrième trimestre 2026.

Huawei SuperPods : des clusters massifs d’accélérateurs IA

Huawei entend rivaliser avec les géants du marché grâce à ses SuperPods, des méga-clusters de calcul destinés aux hyperscalers.

  • Le premier, Atlas 950 SuperPod, arrivera fin 2026 avec les puces Ascend 950DT.
  • Selon Huawei, il surpassera l’NVL144 de NVIDIA avec 56,8 fois plus de NPU et presque 7 fois plus puissant.
  • Malgré l’arrivée du NVL576 de NVIDIA en 2027, Huawei affirme que l’Atlas 950 conservera un avantage en performance.

Processeurs Kunpeng pour le calcul général

Deux nouveaux modèles Kunpeng 950 seront lancés début 2026 :

  • Un modèle à 96 cœurs / 192 threads
  • Un modèle plus puissant à 192 cœurs / 384 threads

Ils équiperont le nouveau TaiShan 950 SuperPod, présenté comme le premier SuperPod d’informatique générale au monde, prévu pour le premier trimestre 2026.

UnifiedBus 2.0 : un protocole ouvert pour les SuperClusters

Pour interconnecter ces infrastructures massives, Huawei lance le UnifiedBus 2.0, une version ouverte de la technologie utilisée dans l’Atlas 900 A3 SuperPod.

Avec plus de 300 installations en service depuis mars, cette technologie servira à connecter les SuperPods entre eux pour former des SuperClusters.

  • Atlas 950 SuperCluster : offrira 2,5 fois plus de NPUs et 1,3 fois plus de puissance que le Colossus de xAI.
  • Atlas 960 SuperCluster : prévu pour fin 2027, intégrera plus d’un million de NPUs et délivrera 4 ZFLOPs en FP4 (1 ZFLOP = 10²¹ opérations par seconde).

« Les SuperPods et SuperClusters propulsés par UnifiedBus incarnent notre réponse à la croissance exponentielle de la demande de calcul, aujourd’hui et demain », a déclaré Eric Xu.

Conclusion

En annonçant une série complète de puces avancées et une infrastructure scalable autour de ses technologies propriétaires et open-source, Huawei réaffirme son ambition : devenir un acteur clé dans la course mondiale à la performance informatique et à l’intelligence artificielle.

Source image : Eric Xu, Huawei

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