Huawei dévoile les puces ascend 950 à 970 et ses superclusters

Huawei dévoile de nouvelles puces Ascend pour propulser les grappes de calcul les plus puissantes au monde

Huawei dévoile ses nouvelles puces Ascend lors du Huawei Connect 2025

Le géant chinois de la technologie, Huawei, a levé le voile sur les futures générations de sa gamme de puces Ascend lors de l'événement Huawei Connect 2025, organisé cette semaine à Shanghai.

Eric Xu, président délégué du conseil d’administration de Huawei, a souligné dans sa conférence que l’année 2025 marquait un tournant pour l’entreprise, avec notamment le lancement de DeepSeek-R1 dès janvier. Malgré les progrès réalisés, Xu a reconnu que la Chine risquait de rester en retard sur les nœuds de fabrication de semi-conducteurs « pendant encore un certain temps ».

Face aux sanctions commerciales et restrictions d’exportation, la stratégie de Huawei repose sur une modernisation des infrastructures et l’ouverture de ses solutions logicielles. L’entreprise a notamment open-sourcé ses modèles d’IA openPangu et les SDKs de la série Mind.

Les nouvelles puces Ascend : 950, 960 et 970

Huawei prévoit de lancer trois nouvelles séries de puces Ascend : les modèles 950, 960 et 970.

• Ascend 950PR et 950TO : gravés à partir du même die, ces modèles prendront en charge des formats de données basse précision comme le FP8. Le 950 offrira une performance d’1 PFLOP en FP8, et 2 PFLOPs en MXFP8.
• Optimisations techniques : Amélioration du traitement vectoriel, accès mémoire plus granulaire (jusqu’à 128 octets au lieu de 512), et bande passante d’interconnexion de 2 To/s, soit 2,5 fois plus que l’Ascend 910C actuel.
• Date de sortie : Le 950PR arrivera au 1er trimestre 2026 et le 950DT au 4e trimestre 2026.

Le modèle Ascend 960, prévu pour le 4e trimestre 2027, doublera la puissance de calcul, la bande passante mémoire et le nombre de ports par rapport au 950. Il prendra en charge le format exclusif HiF4 offrant une meilleure précision que les formats FP4 classiques.

Enfin, l’Ascend 970, dont la sortie est prévue pour le 4e trimestre 2028, promet des performances inégalées avec jusqu’à 8 PFLOPs en FP4, une bande passante interconnectée de 4 To/s, et une mémoire encore plus vaste.

Les SuperPods : clusters massifs de calcul NPU

Huawei lancera ses premiers SuperPods Atlas 950, à partir du 4e trimestre 2026. Basés sur les puces Ascend 950DT, ces infrastructures visent les fournisseurs hyperscale.

En comparaison, le NVIDIA NVL144, prévu la même année, serait nettement surclassé selon Huawei, avec :

• 56,8 fois plus de NPUs
• Près de 7 fois plus de puissance de calcul

Même face au futur NVL576 de NVIDIA (prévu pour 2027), Huawei affirme que ses SuperPods resteront les plus performants.

Kunpeng 950 : des puces pour le calcul général

Huawei prévoit aussi de lancer deux puces Kunpeng 950 dédiées au calcul général au 1er trimestre 2026 :

• Un modèle avec 96 cœurs et 192 threads
• Un modèle plus puissant avec 192 cœurs et 384 threads

Ces puces seront intégrées dans le TaiShan 950 SuperPod, le premier SuperPod de calcul général au monde, disponible dès début 2026.

UnifiedBus 2.0 : un protocole de connectivité open-source

Tous les futurs SuperPods, qu’ils soient destinés à l’IA ou au calcul général, utiliseront le UnifiedBus 2.0. Cette nouvelle version du protocole d’interconnexion sera open-source et mise à disposition immédiate de la communauté de développeurs.

UnifiedBus 2.0 sera utilisé pour interconnecter plusieurs SuperPods afin de former des SuperClusters.

Le premier d’entre eux, l’Atlas 950 SuperCluster, affichera :

• 2,5 fois plus de NPUs que le Colossus de xAI
• 1,3 fois plus de puissance de calcul

Fin 2027, Huawei prévoit de lancer l’Atlas 960 SuperCluster, avec plus d’un million de NPUs et une puissance de 4 ZFLOPs en FP4 (1 zettaflop = 10²¹ opérations à virgule flottante par seconde).

« Les SuperPods et SuperClusters équipés de UnifiedBus sont notre réponse à la demande croissante en puissance informatique, aujourd’hui comme demain », a conclu Eric Xu.

Image : Eric Xu, Huawei

Pour aller plus loin sur l’IA et le big data

Découvrez les tendances IA et Big Data auprès des leaders du secteur lors du AI & Big Data Expo, organisé à Amsterdam, en Californie et à Londres. Cet événement fait partie du TechEx, en collaboration avec d’autres salons technologiques majeurs. Cliquez ici pour plus d’informations.

AI News est propulsé par TechForge Media. Retrouvez tous les événements et webinaires sur cette page.

Article rédigé par @ReservoirLive